电铸和半导体薄膜电沉积的发展和应用

• 作者: 贺捷山 郭钟宁
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电铸 机械搅拌 均匀性 半导体薄膜
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 13-17,57
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153
• 字数: 6644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2010.03.007

摘要

主要总结了电沉积制造中电铸和半导体薄膜的原理及其应用.首先分析了电铸的电流密度、波形、溶液运动形式等主要影响因素的作朋机理和目前研究状况.接着分析了电铸不均匀的原因.验证了用机械搅拌的方法可提高沉积层的均匀性.然后介绍了电铸和半导体薄膜技术在近年来的最新应用成果,包括半导体薄膜材料、LCD彩色滤光片.最后预测了该行业的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭钟宁	广东工业大学机电工程学院	197	1090	16.0	23.0
2	贺捷山	广东工业大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0