以Ag-Cu合金触点废料制备超细铜粉和银粉

• 作者: 叶小会 周全法 王琪
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 超细铜粉 超细银粉 制备 Ag-Cu触点废料
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 271-275
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 3261字
• 语种: 中文

摘要

以Ag-Cu合金废触点制备CuCl2和AgCl,采用葡萄糖预还原-水合肼二次还原法制备超细铜粉、氨-肼还原法制备超细银粉.结果表明:在反应温度为70 ℃,加入适量PVP和苯并三氮唑作为分散剂和抗氧化剂的条件下,所得微米级铜粉的粒度在0.3～0.6 μm,粒度分布范围小,纯度高于99.9%.经3个月的抗氧化试验表明,所得铜粉产品的抗氧化性能较高.一定时间的球磨是氨-肼还原法制备超细银粉的关键,经24 h湿法球磨后干燥所得银粉的粒度为1.90 μm,分布均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周全法	江苏技术师范学院江苏省贵金属深加工技术及应用重点建设实验室	52	490	14.0	20.0
2	王琪	江苏技术师范学院江苏省贵金属深加工技术及应用重点建设实验室	14	39	4.0	5.0
3	叶小会	江苏技术师范学院江苏省贵金属深加工技术及应用重点建设实验室	2	3	1.0	1.0