单晶锗薄膜热导率的分子动力学模拟

• 作者: 吴国强 孔宪仁 孙兆伟 张兴丽
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热导率 分子动力学 单晶锗薄膜 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 853-856
• 分类号: TB43
• 字数: 2719字
• 语种: 中文

摘要

采用非平衡分子动力学(NEMD)方法研究平均温度为400 K,厚度d=2.8288～11.315 nm的单晶锗薄膜法向的热导率.模拟结果表明,单晶锗薄膜热导率随薄膜厚度的增加以接近线性的规律增加,其数值明显低于同等温度下体态锗的试验值.当薄膜厚度一定时,单晶锗薄膜的热导率随温度增加变化幅度很小,与同体态锗热导率随温度的变化规律相比表现出明显的尺寸效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴国强		12	141	5.0	11.0
2	孙兆伟		109	747	14.0	21.0
3	张兴丽		4	15	3.0	3.0
4	孔宪仁		83	825	14.0	25.0