CBGA阵列的组装技术

• 作者: 许海楠
• 来源期刊: 福建电脑
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机 陶瓷焊球阵列 组装技术 返修
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 56,61
• 分类号: TP3
• 字数: 3363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2782.2010.04.037

摘要

随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求.期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球阵列(CBGA)技术,本文重点介绍了陶瓷焊球(CBGA)的工艺以及封装技巧和返修方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许海楠		9	3	1.0	1.0