高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展

• 作者: 俞能君 叶芳 李冬云 葛洪良 金小伟 高朋召
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 高频印刷电路基板 树脂 改性 介电性能
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 103-106
• 分类号: TQ320.7
• 字数: 5201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2011.10.025

摘要

介绍了高频电路对印刷电路基板材料的特性参数(如介电常数、介质损耗因数、特性阻抗和玻璃转变温度等)的要求；综述了应用于高频电路基板的树脂基体及其改性体系的研究现状,指出了它们各自的特点和不足；展望了高频印刷电路基板用树脂及其改性的可能发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛洪良	中国计量学院材料科学与工程学院	89	343	10.0	14.0
2	高朋召	湖南大学材料科学与工程学院	56	298	9.0	15.0
3	李冬云	中国计量学院材料科学与工程学院	36	159	5.0	11.0
4	俞能君	中国计量学院材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
5	叶芳	中国计量学院材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0