不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

• 作者: 刘磊 张国旗 杨道国 游志
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装模组 结温 发光效率
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 82-86
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2011.01.020

摘要

对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析.实验结果表明,大功率LED封装模组的高结温会降低发光效率,过高时会有其他不良影响,因此,需要采用一些有效的散热方法将LED结温控制在合理的范围内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	刘磊	桂林电子科技大学机电工程学院	12	47	5.0	6.0
3	张国旗	桂林电子科技大学机电工程学院	3	7	1.0	2.0
7	游志	桂林电子科技大学机电工程学院	3	15	2.0	3.0