退火温度对电沉积纳米晶镍组织结构与显微硬度的影响

• 作者: 巴志新 戴玉明 沈悦 王章忠 陶学伟
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 纳米晶镍 显微应变 显微硬度 微观形貌
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 47-50
• 分类号: TB383|TG166.7
• 字数: 2689字
• 语种: 中文

摘要

采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍,分析了退火温度对纳米晶镍组织结构与显微硬度的影响。利用差热分析仪、扫描电镜、X射线衍射仪及显微硬度计对纳米晶镍的热稳定性、表面微观形貌、晶粒尺寸和显微应变及显微硬度进行了表征。结果表明,随着退火温度的升高,纳米晶镍的晶粒尺寸从室温时的20 nm左右逐步长大到400℃时的120 nm左右;显微应变从室温时的0.47%下降到400℃时的0.08%;显微硬度先上升,从室温时的530 HV0.01左右上升到200℃时达最大值660 HV0.01左右,此后显微硬度迅速下降,到400℃时只有330 HV0.01左右。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王章忠	南京工程学院材料工程学院	164	1066	18.0	23.0
2	巴志新	南京工程学院材料工程学院	107	498	11.0	18.0
3	戴玉明	南京工程学院材料工程学院	32	206	8.0	13.0
4	陶学伟	南京工程学院材料工程学院	5	26	1.0	5.0
5	沈悦	南京工程学院材料工程学院	1	0	0.0	0.0