功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

• 作者: 张利萍 张宇 林祥坚 王炎伟
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装材料 封装形式 硅树脂 硅橡胶 苯基
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 技术·进展
• 页码范围: 199-203
• 分类号: TQ324.2+1
• 字数: 4491字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2011.03.011

摘要

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张利萍		45	275	9.0	13.0
2	张宇		15	144	7.0	11.0
3	林祥坚		6	58	4.0	6.0
4	王炎伟		1	34	1.0	1.0