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摘要:
表面组装技术(Surface Mount Technology)是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。
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文献信息
篇名 SMT优化系统的设计与实现
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 表面组装技术 数据准备 计算机辅助设计 旅行商问题 优化
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-67
页数 7页 分类号 TN405
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双月刊
1054-3685
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