微系统与中规模器件的封装技术设计

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电机封装 MEMS 微系统 封装问题 封装等级
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.05.002

摘要

文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题.首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微电子封装和微系统封装技术,重点阐述芯片级封装技术和器件级封装技术问题.芯片级封装技术主要涉及芯片钝化、芯片隔离和芯片压焊;器件级封装技术主要涉及信号转导、丝焊和元件焊接.接着,论述了微系统封装工程技术诸如封装设计、制造、组装和试验.最后列举了微系统封装中的主要问题,包括封装设计标准和方法、封装组装和试验以及微/中元件的接口等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0