恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案：PBSM5240PF

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 紧凑型 电源管理 塑料封装 功率晶体管 发展趋势 移动设备 N沟道 半导体
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 12-12
• 分类号: TN86
• 字数: 1078字
• 语种: 中文

摘要

恩智浦半导体近日宣布推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SOTl118）无铅塑料封装占位面积仅有2×2mm^2，高度仅为0．65mm，专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。