多孔低介电氧化硅陶瓷材料的制备

• 作者: 付振生 金江
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔材料 低介电常数 氧化硅陶瓷 木屑
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 385-389
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 2244字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2278.2011.03.010

摘要

采用氧化硅为原料,木屑作为造孔剂制备了多孔的氧化硅陶瓷材料.借助于气孔率测试、抗弯强度测试、介电性能测试和SEM测试手段分析了造孔剂和烧结助剂的添加量对材料性能的影响.结果表明:加入BN作为添加剂烧成的氧化硅抗弯强度最大可达到14.80MPa.加入木屑作为造孔剂制备的陶瓷可以形成明显的气孔,气孔率最高可达到48.40％,介电常数最低可以达到3.0.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金江	南京工业大学材料科学与工程学院	67	382	10.0	14.0
2	付振生	南京工业大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0