金刚石膜/硅复合基片的制备工艺研究

• 作者: 姜龙 张瑞芹 李国华 王志娜 王朝阳
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体喷射法 金刚石膜/硅复合基片 裂纹
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 67-70
• 分类号: TQ164
• 字数: 1852字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2011.06.016

摘要

通过等离子体喷射法硅衬底制备金刚石的试验,研究了硅片规格、硅片前期预处理、金刚石膜沉积以及后期热处理等对制备复合基片性质和裂纹产生的影响,对各个工序进行优化和改进,确定了制备金刚石膜/硅复合基片最佳的工艺流程.实验结果表明:在硅基片制备的金刚石膜厚度大于20 μm,抛光后金刚石膜表面粗糙度Ra达到5.2 nm,剩余金刚石膜厚度大于10 μm,平面度小于30 μm,复合基片各项指标均达到电子器件制作的技术要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志娜		5	10	2.0	3.0
3	张瑞芹		7	14	2.0	3.0
5	姜龙		11	12	3.0	3.0
7	李国华		3	0	0.0	0.0
15	王朝阳		1	0	0.0	0.0