退火温度对铜薄膜微观结构和织构的影响规律研究

• 作者: 郭菲 陈冷
• 来源期刊: 中国体视学与图像分析
• 学科: 工学
• 关键词: 铜薄膜 退火温度 微观结构 织构
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 147-151
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.11|TG15|TG115
• 语种: 中文

摘要

用背散射电子衍射(EBSD)和X射线衍射研究了铜薄膜在150℃、250℃和350℃退火后的晶粒尺寸、晶界特征分布和晶体学织构.实验结果表明,退火后的铜薄膜中∑3晶界比例高于沉积态,随退火温度升高,Σ3晶界比例逐渐增加.沉积态和退火后的铜薄膜中都存在{111}纤维织构,退火后的织构强于沉积态,{111}纤维织构随退火温度升高逐渐增强,但在350℃时减弱.150℃和250℃退火后铜薄膜中{111}纤维织构增强,主要是界面能降低造成,而350℃退火后铜薄膜中{111}纤维织构减弱则与晶粒长大和应变能最小化密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈冷		52	225	9.0	12.0
2	郭菲		2	2	1.0	1.0