铜箔缺陷分析技术探索与应用

• 作者: 彭永忠
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 切片 铜箔 覆铜板 印制线路板 检测技术 显微技术
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 冶炼与加工工程
• 页码范围: 46-50
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2011.01.012

摘要

印制线路板其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定,印制线路板制造工艺复杂,若其中某-环节出现质量问题,将导致印制线路板报废.切片分析技术是最直观、低成本、高效率的分析技术.