博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 技术联盟 飞思卡尔 博通公司 互连技术 半导体 以太网
• 年，卷（期）: 2011,（23）
• 页码范围: 119-119
• 分类号: TN911.72
• 字数: 456字
• 语种: 中文

摘要

博通公司（Broadcom Corporation）、恩智浦半导体NXP SemiconductorsN．V．、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）和哈曼国际（Harman International）近日宣布成立开放技术联盟（SIG），以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。