真空电子器件外壳关键工艺

• 作者: 夏庆水 庞学满 王子良 程凯
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空电子器件外壳 平整度 金属化强度 钎焊 电镀
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 10-13
• 分类号: TN105
• 字数: 3027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.004

摘要

针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	95	5.0	9.0
2	庞学满	中国电子科技集团公司第五十五研究所	13	28	3.0	5.0
3	夏庆水	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	14	2.0	3.0
4	王子良	中国电子科技集团公司第五十五研究所	10	26	3.0	5.0