乙内酰脲无氰电镀金工艺

• 作者: 冯慧峤 安茂忠 张锦秋 杨培霞 杨潇薇
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 乙内酰脲 电镀金 无氰
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 45-47,70
• 分类号: TQ153.18
• 语种: 中文

摘要

为消除氰化物镀金的危害，提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察，采用热震试验测试金镀层结合力，采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明：控制金盐10g／L与乙内酰脲100g／L左右，并加入复配添加剂（0．05g／LC＋0．1mL／LD），镀液无毒、稳定性良好，在阴极电流密度3A／dm^2，温度40℃下电镀10min，可得到结晶致密、光亮的金镀层；镀层与镍基体结合牢固，具有良好的耐蚀性。本工艺有望取代氰化物电镀金，具有广阔的应用前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安茂忠	哈尔滨工业大学化工学院	148	2092	24.0	37.0
2	杨培霞	哈尔滨工业大学化工学院	49	474	13.0	18.0
3	张锦秋	哈尔滨工业大学化工学院	23	74	5.0	7.0
4	杨潇薇	哈尔滨工业大学化工学院	13	90	6.0	8.0
5	冯慧峤	哈尔滨工业大学化工学院	5	46	5.0	5.0