接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势

• 作者: 张荣光 黄皓
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金前处理 阻挡层 镀金新添加剂 接插件端子 选择性镀金
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 17-20
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 3924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2011.09.005

摘要

接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本.介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量.开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩散迁移到镀金层表面.介绍了镀金新添加剂应用,如防沉积(置换)的微酸性镀金、自封孔的微酸性镀金、钴合金镀金工艺等.应用防变色保护剂降低镀金层厚度.介绍了应用环保新材料丙尔金替代有毒氰化亚金钾镀金工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张荣光		2	4	1.0	2.0
2	黄皓		3	1	1.0	1.0