影响厚膜导体附着力的几种因素

• 作者: 吴润霖 杨伊杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜混合集成电路 导体 膜层 附着力
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,9
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.03.001

摘要

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用.在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性能及焊接的效果,在做剪切强度测试时,经常会遇到焊盘脱落现象,这给厚膜电路的产品质量带来很大隐患.文章通过试验分析了厚膜导体浆料、瓷片的清洗、印刷的导体膜厚度,导带烘干及烧结温度曲线、再流焊焊接温度和速度、超声清洗等各种因素对导体膜层附着力的影响,最后得出结论:在其他因素不变的情况下,再流焊的焊接温度和焊接时间是影响膜层附着力的关键因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨伊杰		2	2	1.0	1.0
2	吴润霖		1	2	1.0	1.0