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摘要:
2.1可靠性研究的进展 在半绝缘SiC衬底上形成的GaNHEMT器件在高功率密度、高压工作、高的二维电子器浓度和高导热等方面均比GaAs有优势,但由于本征的材料与二维电子器形成所独有的特性也同时使它面临和GaAs不一样的、独具特色的
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文献信息
篇名 发展中的GaN微电子(二)
来源期刊 中国电子科学研究院学报 学科 工学
关键词 GaN 微电子 HEMT器件 GaAs 二维电子 高功率密度 可靠性 SiC
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 353-357
页数 分类号 TN304.23
字数 4043字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5692.2011.04.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵正平 46 197 7.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
GaN
微电子
HEMT器件
GaAs
二维电子
高功率密度
可靠性
SiC
研究起点
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