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摘要:
在标准CMOS平台上,开发出一种自隔离的新型BCD工艺。利用场氧层的阻挡,通过高能注入直接形成高压器件的表面P型降场层,从而减少了所需掩模板数量。该工艺也采用了深N阱的高能离子注入及多步注入形成的倒置阱,可减少长时间热过程带来的工艺偏差和时间成本。结果表明,该工艺在实现器件性能的同时,降低了成本,提高了可靠性。
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BCD工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种可实现多种高压器件的新型BCD工艺
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 RESURF LDMOS 多区JFET BCD工艺
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-33
页数 3页 分类号 TN624
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李泽宏 电子科技大学功率集成技术实验室 32 111 6.0 8.0
2 钱振华 电子科技大学功率集成技术实验室 2 0 0.0 0.0
3 邓光平 电子科技大学功率集成技术实验室 2 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
RESURF
LDMOS
多区JFET
BCD工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导