胶封器件密封失效分析

• 作者: 林珑君 王艳 程顺昌 陈雯静 黄芳
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 电荷耦合器件 密封盖板 密封失效
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 539-542
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

摘要

对采用胶粘剂密封盖板的CCD器件密封失效现象进行了失效分析,得到了主要的失效原因：水气、胶黏剂的混合以及固化程序,并通过改进措施,使CCD器件的密封合格率得到大幅提升,达到了98%,表明胶封工艺达到了实用化水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程顺昌		9	18	2.0	3.0
2	王艳		6	16	2.0	3.0
3	黄芳		1	4	1.0	1.0
4	陈雯静		1	4	1.0	1.0
5	林珑君		1	4	1.0	1.0