硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

• 作者: 张靖 王品红 王培界 钟冬梅
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 热传导 热分析 Solidworks
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 495-497,520
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文

摘要

为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用Solidworks建立了2×2封装阵列的三维模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各部分的温度值,并对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王培界		5	20	3.0	4.0
2	王品红		12	49	5.0	6.0
3	张靖		12	84	5.0	8.0
4	钟冬梅	重庆邮电大学光电工程学院	3	22	2.0	3.0