SOT82功率产品的热阻控制

• 作者: 鄢胜虎
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SOT82功率产品 热阻 焊料厚度控制 ESEC2005
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-17
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.10.006

摘要

文章首先列出了封装过程中可能对SOT82功率产品热阻产生影响的所有因素，并对其中几个关键因素进行了原因分析，如空洞、锡层厚度、锡层倾斜度等。其后，针对这几个关键因素，分别进行对应的装配过程优化改善，来保证SOT82功率产品的热阻稳定。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鄢胜虎		5	3	1.0	1.0