一种LTCC半切割基板制作技术

• 作者: 周峻霖 夏俊生 张剑 洪明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 基板 半切割
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3485字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.06.002

摘要

LTCC应用中,有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板,以方便后步自动贴装、自动粘片加工.当前使用的机械切割设备,一般都会将LTCC基板切透.由于LTCC基板使用的制作材料、层数不同,机械切割设备厂家也未推荐半切的参数,因此必须通过实验优选出适于LTCC半切的工艺参数和方法.文章选取某种蓝牙基板为例,介绍了LTCC半切割基板制作技术,通过实验优选出适于LTCC半切的工艺参数及方法,并从热压式半切和激光半切的角度阐述了两种半切加工方法和工艺优化过程,对两种工艺试验结果进行了分析比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周峻霖		7	18	2.0	4.0
2	夏俊生		10	25	3.0	4.0
3	洪明	中国人民解放军驻九三七三厂军事代表室	3	10	2.0	3.0
4	张剑		1	1	1.0	1.0