QFN组装中的若干问题研究

• 作者: 夏春华 李文强 王攀
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 接地PAD 导通孔 热传导率 孔密度 空焊 气泡
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

QFN（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司对于此元器件的组装仍然存在问题，本文通过实际组装的案例分析总结出QFN的焊接原理，探讨QFN封装设计和组装过程中需要遵守的标准。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏春华		2	0	0.0	0.0
2	李文强		2	0	0.0	0.0
3	王攀		2	0	0.0	0.0