一种实现双面通孔回流的焊接技术

• 作者: 陈军
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 交通运输
• 关键词: SMT(Surface MOUNT Technology)表面贴装技术 SMC(Surface MountCornponent)表面贴装元件(主指无源器件) SMD(Surface MOUNT Devices)表面贴装元件(主指有源器件) AI&MI(Automatic insert)自动插件/(Manual Insert)手动插件 THC(Through Hole Component)通孔回流元件 TItR(Through H01e ReflON)通孔回流焊 PCB(Printed Ci rcuit Board)印制电路板 PCB’A(Printed Ci rcuit BOARD As sembl) )成品线路板 DIP(Dual Inl ine—Pin Package)双列直插式封装技术
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: U671.8

摘要

本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈军		2	0	0.0	0.0