重庆将迎电子制造行业权威盛会

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子制造行业 威盛 重庆 中国西部地区 电子制造业 发展趋势 高科技 SMT
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 66
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

2011年10月18日，由NEPCON主办的全国系类路演活动——“2011中国西部地区SMT高科技会议”于重庆开启，来自国内外电子制造行业的顶尖专家将汇聚一堂，同与会者共同探讨行业中最关切的热点话题。这场权威盛会深度诠释了日西三角电子制造业的发展趋势及技术走向。