电火花沉积法在铜电极表面制备TiB2/Ni涂层

• 作者: 熊翔 罗成 董仕节
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 学科: 工学
• 关键词: 二硼化钛 电火花沉积 铜 电极 镍 涂层
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 317-321
• 分类号: TG146
• 字数: 390字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)60715-2

摘要

为了提高镀锌钢板用点焊电极的使用寿命,在铜电极表面涂覆过渡层Ni后沉积了TiB2涂层.通过SEM和XRD分析了Ni和TiB2涂层的物相和微观结构,并测试了其显微硬度.结果表明:由于材料具有良好的塑性,预涂覆的Ni涂层结构致密无裂纹,与基体Cu无分层；而TiB2涂层内存在裂纹和孔洞.通过过渡层Ni将TiB2涂层和基体Cu粘结起来,获得了较理想的涂层.随着电火花放电电容和电压的增加,TiB2的氧化程度增强,Cu和Ni大量扩散进入涂层表面,使TiB2/Ni涂层的硬度降低.由于TiB2良好的导电和导热性能及高的硬度,TiB2/Ni涂层电极在点焊时的塑性变形降低,寿命比无涂层电极和TiC涂层电极得到了明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗成	湖北汽车工业学院材料工程系	44	306	12.0	16.0
5	熊翔	中南大学粉末冶金国家重点实验室	345	3793	27.0	39.0
6	董仕节	湖北工业大学机械工程学院	26	111	7.0	9.0