表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

• 作者: 吴兆华 张生 毕唐文 赵强 陈品 黄红艳
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析 微渡組件 回归方程 表面响应法 热布局
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 40-43
• 分类号: TN45
• 字数: 3532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2011.01.015

摘要

该文将有艰元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优.同时,评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	陈品	桂林电子科技大学机电工程学院	4	20	3.0	4.0
3	黄红艳	桂林电子科技大学机电工程学院	14	66	5.0	7.0
4	张生	桂林电子科技大学机电工程学院	3	9	2.0	3.0
5	毕唐文	桂林电子科技大学机电工程学院	2	5	1.0	2.0
6	赵强	桂林电子科技大学机电工程学院	4	20	3.0	4.0