高强度高导电性形变铜基原位复合材料的研究进展

• 作者: 刘平
• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 工学
• 关键词: 原位铜基复合材料 高强度高导电率 强化机理 研究进展
• 年，卷（期）: gnclxx_2011,（4）
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: TB331.024

摘要

形变铜基原位复合材料是高强度高导电性铜合金的研究热点和发展方向之一，其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率。综述了铜基原位复合材料的研究现状，介绍了该类材料的制备工艺、组织演变、强化导电机理和性能特点，重点对其强化机理作了论述，并对该类材料的发展方向作了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学材料科学与工程学院	212	1078	16.0	22.0