基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证

• 作者: 王力 王艳武 章林柯
• 来源期刊: 微型机与应用
• 学科: 工学
• 关键词: VMM方法学 软硬件协同验证 验证平台 覆盖率 SoC
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 技术与方法
• 页码范围: 81-84
• 分类号: TN402
• 字数: 3311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7720.2011.12.026

摘要

针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案.通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台.同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激励约束的优化方法.实践表明,新的约束和仿真方式使覆盖率收敛速度提高数倍,验证效率显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章林柯	海军工程大学振动与噪声研究所	32	169	6.0	11.0
2	王力	东南大学集成电路学院	8	29	4.0	5.0