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摘要:
研究了在1700℃、Ar气氛下2D C/SiC-Mo反应偶的界面化学反应,利用XRD、EDS和SEM分析了反应界面的组成和微结构,讨论了界面反应机理;分析了反应偶材料热膨胀失配对界面残余应力的影响.结果表明:界面反应产物主要为Mo<,2>C、Mo<,5>Si3和Mo<,5>Si<,3>C,扩散路径可概括为Mo/Mo<,2>C/Mo<,5>Si/Mo<,5>Si<,3>C/SiC;界面化学反应主要由元素的扩散控制,计算得出了在1700℃的扩散反应速率常数为1.05μm<'2>/s;反应偶两种材料热膨胀系数的失配导致较大残余应力的产生,从而使反应界面在冷却后脱开.
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关键词云
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文献信息
篇名 2D C/SiC复合材料与Mo的界面反应研究
来源期刊 热加工工艺 学科 工学
关键词 2DC/SiC Mo 反应偶 界面反应 扩散路径
年,卷(期) 2011,(10) 所属期刊栏目 复合材料
研究方向 页码范围 80-83
页数 分类号 TB332
字数 3014字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.10.023
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 成来飞 西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室 259 2656 22.0 40.0
2 张立同 西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室 248 2867 24.0 42.0
3 冯鑫 西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
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2DC/SiC
Mo
反应偶
界面反应
扩散路径
研究起点
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热加工工艺
半月刊
1001-3814
61-1133/TG
大16开
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52-94
1972
chi
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