优化N型片基区工艺设计

• 作者: 庄泽亮 李建辉
• 来源期刊: 电子世界
• 学科: 工学
• 关键词: 基区 BVCEO 工艺优化
• 年，卷（期）: 2012,（14）
• 所属期刊栏目: 工程师笔记
• 页码范围: 65-66
• 分类号: TP3
• 字数: 2344字
• 语种: 中文

摘要

N型片单结软击穿这一技术难题长期困扰着我们的正常生产.通过优化N型片基区工艺设计,消除了单结较击穿的问题,并成功地用国产材料代替了进口材料,同时实现品质提升和成本降低的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄泽亮		2	1	1.0	1.0
2	李建辉		6	8	2.0	2.0