低温共烧陶瓷等七项目入围信息业重大发明

• 来源期刊: 山东陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 技术发明 信息业 电子元器件 信息产业 器件设计 高密度封装 产业前景
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 行业动态
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 2935字
• 语种: 中文

摘要

“低温共烧陶瓷（LTcc）”等七大产业前景良好的技术发明项目日前入选2012年信息产业重大技术发明。工信部日前公示了“2012年（第十二届）信息产业重大技术发明评审结果”，共有7个项目入选。低温共烧陶瓷（LTCC）关键材料、工艺技术、及器件设计是其中之一。该设计由清华大学和顺络电子共同完成。低温共烧陶瓷技术（LTCC）是无源电子元件集成和电子元器件高密度封装的关键技术。该技术的产品应用对象主要有手机、蓝牙终端、