铜箔材料的研究现状与发展

• 作者: 刘东辉 廖钰敏 张敬恩 朱洪斌
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 压延铜箔 电解铜箔 制作方法 表面处理
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 3035字
• 语种: 中文

摘要

铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛.压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较高.压延铜箔用轧制法制作,而电解铜箔则可采用辊式连续电解法、环带式连续电解法或载体法制作.新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用,表面处理方法有机械法、化学法和电化学法.高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱洪斌	江西理工大学材料科学与工程学院	5	48	3.0	5.0
2	刘东辉	江西理工大学材料科学与工程学院	15	43	4.0	6.0
3	张敬恩	江西理工大学材料科学与工程学院	4	27	3.0	4.0
4	廖钰敏	江西理工大学材料科学与工程学院	4	20	3.0	4.0