挤压比对粉末包套热挤压致密W-40％Cu合金的影响

• 作者: 刘祖岩 李达人 王尔德 蔡一湘
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: W-40％Cu合金 挤压比 粉末包套热挤压 粉末致密化
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 21-24
• 分类号: TG146.4
• 字数: 3561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2012.03.006

摘要

采用不同挤压比对W-40％Cu混合粉末进行粉末包套热挤压,获得了W--40％Cu合金.研究了模具总挤压比λ对热挤压坯料致密化以及组织性能的影响.结果表明,随着挤压比的增加,热挤压坯料的相对密度也增加,同时电导率和硬度值也随之提高.由于含铜量比较高(质量分数为40％),即便在挤压比为25时,挤压坯内部W相也不发生变形,主要是铜相产生变形.进一步将模具总挤压比λ细分为不考虑体积变形的坯料总挤压比α,除去体积变形因素的坯料塑性挤压比β以及包套挤压比γ三种实际挤压比,分析了不同挤压比对热挤压致密化过程的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡一湘	广州有色金属研究院粉末冶金研究所	46	286	9.0	14.0
2	王尔德	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	88	1295	19.0	31.0
3	刘祖岩	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	28	457	12.0	21.0
4	李达人	广州有色金属研究院粉末冶金研究所	6	43	3.0	6.0