紫外激光切割磷化铟晶圆的工艺研究

• 作者: 周波 张庆茂 彭信翰 罗泽锴 郭亮
• 来源期刊: 应用激光
• 学科: 工学
• 关键词: 紫外激光 磷化铟 晶圆 切割 裂片合格率
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 491-496
• 页数: 6页
• 分类号: TG485
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/AL20123206.491

摘要

为提高晶圆的集成度,提升晶粒分离的质量和效率,采用以二极管泵浦的纳秒级调Q紫外激光切割磷化铟晶圆,利用劈裂机进行裂片,使用金相显微镜检测磷化铟晶圆的切割深度与切口宽度.运用单参数变化法分析重复频率、占空比、切割速度和辅助气体压力对切割深度影响,结果表明,切割深度与重复频率、切割速度近似呈反比关系,与占空比近似呈正比关系,而辅助气体压力对切割深度的影响不大.通过正交实验设计得到切口宽度的最优参数,当重复频率为200 kHz,占空比为10％,切割速度为300 mm/s,气压为0.2 MPa时,最小切口宽度达到6.2 μm.综合分析了激光工艺参数和辅助工艺与裂片合格率的关系,最终使磷化铟晶圆裂片合格率达到98％.