厚度比大于6的铜镀镍材料电阻点焊工艺探讨

• 作者: 王洋
• 来源期刊: 铁路通信信号工程技术
• 学科: 交通运输
• 关键词: 厚度比 铜镀镍 电阻点焊 银焊片
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 62-63,66
• 分类号: U28
• 字数: 1960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4440.2012.04.019

摘要

因为金属熔点不同,铜镀镍材料在电阻点焊时难以形成完整焊核.厚度比大于6时,点焊焊核出现偏移,严重时薄件被焊穿.针对厚度比大于6的铜镀镍零件,以往都是采用去掉镀镍层再点焊的方法.研究试验一种新的电阻点焊工艺,在零件间添加银焊片作为焊料辅助焊接成形.通过外观和拉力试验的测试,结果与试验方案相符合,研究结果可为铜镀镍材料电阻点焊加工方式提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洋		4	7	1.0	2.0