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摘要:
简要介绍了纳米晶硅薄膜的微结构表征方法,重点讨论了PECVD制备方法中工艺参数对薄膜结构的影响,并探讨了氢在薄膜形成和生长中的作用.通过优化氢稀释率、衬底温度、反应气压、激励功率和激发频率等工艺参数可提高纳米晶硅薄膜的晶化率并改善薄膜质量.结合喇曼光谱、X射线衍射谱、傅里叶红外光谱和高分辨透射电镜等表征方法可深入研究薄膜形成机理,对进一步探索薄膜光电特性有重要意义.分析了等离子体化学气相沉积(PECVD)制备方法中各工艺参数对薄膜质量和沉积速率的影响,指出其存在的问题,并探寻了今后的研究方向.
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文献信息
篇名 PECVD法制备纳米晶硅薄膜的研究进展
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 纳米晶 硅薄膜 等离子体化学气相沉积(PECVD) 微结构 高氢稀释 晶化率
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目 加工、测量与设备
研究方向 页码范围 478-482
页数 分类号 TN304.4
字数 3971字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2012.07.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑祺 上海工程技术大学材料工程学院 7 3 1.0 1.0
2 何佳 上海工程技术大学材料工程学院 19 37 3.0 5.0
3 邱海宁 上海工程技术大学材料工程学院 3 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
纳米晶
硅薄膜
等离子体化学气相沉积(PECVD)
微结构
高氢稀释
晶化率
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
微纳电子技术
月刊
1671-4776
13-1314/TN
大16开
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1964
chi
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