去除铝基板的大功率LED热分析

• 作者: 姚日晖 文尚胜 汪峰 陈建龙
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 大功率LED 铝基板 ANSYS有限元分析 热分析
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 1362-1367
• 页数: 6页
• 分类号: TN312+.8
• 字数: 2583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20123312.1362

摘要

提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析.模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1W、3颗功率1W和单颗功率3W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309℃.传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m·K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显.本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文尚胜	华南理工大学高分子光电材料与器件研究所	96	434	11.0	15.0
5	姚日晖	华南理工大学高分子光电材料与器件研究所	20	41	4.0	6.0
9	陈建龙	华南理工大学高分子光电材料与器件研究所	4	33	3.0	4.0
10	汪峰	华南理工大学高分子光电材料与器件研究所	3	21	1.0	3.0