乙醛酸化学镀铜工艺

• 作者: 周绍民 姚光华 杨防祖
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 乙醛酸 镀液稳定性
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2283字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2012.03.001

摘要

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌.其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4·5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/L α,α'-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2g/L乙醛酸,pH为11.5 ～12.5,θ为40 ～ 50℃.实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定；镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大；较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降；镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层；随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低；铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨防祖	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	57	701	16.0	23.0
2	周绍民	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	47	624	15.0	22.0
3	姚光华	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	5	51	5.0	5.0