表面印迹聚烯丙基胺硅胶材料的制备研究

• 作者: 慎金歌 李瑞瑞 王亚辉 范忠雷
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 交通运输
• 关键词: 硅胶 聚烯丙基胺 表面印迹 Cu(Ⅱ)
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 20-22
• 分类号: U214.7
• 字数: 3548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2012.08.007

摘要

以硅胶为基体,聚烯丙基胺(PAA)为表面修饰剂,ECH为交联剂,制备了铜表面印迹材料IIP- PAA/SiO2.考察了印迹条件对印迹材料吸附性能的影响,结果为:n(Cu2+):n(N)为0.5,n(ECH):n(N)为0.6,印迹温度323K,时间3h,甲醇为反应介质.合成的IIP-PAA/SiO2材料对Cu(Ⅱ)的吸附性能明显优于PAA/SiO2和NIP材料.在相同条件下,印迹材料的铜吸附量达到0.631mmol·g-1,铜辞选择性系数为56.3,相对选择性系数为26.0.另外印迹材料具有再生吸附性能,经过5次吸附解吸循环后,其吸附容量维持在90.2％以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亚辉	郑州大学化工与能源学院	12	46	4.0	6.0
2	范忠雷	郑州大学化工与能源学院	30	186	8.0	12.0
3	李瑞瑞	郑州大学化工与能源学院	7	30	3.0	5.0
4	慎金歌	郑州大学化工与能源学院	1	11	1.0	1.0