装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能

• 作者: 杜椿楣
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 装片机 漏晶 检测器
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 封装技术与测试
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.07.005

摘要

随着市场经济竞争激烈,提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题。IC封装过程中的来料数和实际装片数之差即CV,这个数字客户一般仅给0.5%的控制。正常情况下,只要我们设备、检测系统没有问题,这个数值应该可以保证。但实际操作过程中,会发生或短缺很多（需要赔偿客户）,或废品很多（影响封回率）,影响这一数值的关键部位就是———漏晶检测系统。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜椿楣		5	1	1.0	1.0