欧司朗无锡 建LED封装厂

• 来源期刊: 现代建筑电气
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装 欧司朗 无锡 市场销售额 首席执行官 LED照明 主营业务 普通照明
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: I0016-I0016
• 页数: 1页
• 分类号: TM923.01
• 字数: 1126字
• 语种: 中文

摘要

本刊讯 8月8日,欧司朗无锡LED封装厂动工奠基仪式在无锡举行，该工厂主营业务为LED芯片外壳封装，预计2013年建成投产。 欧司朗亚太区有限公司豫太区首席执行官吴胜波在发言中指出，目前亚洲已成为普通照明和LED照明领域最大的市场，去年的市场销售额分别达到200亿欧元和15亿欧元。