Cinterion推出全球最小的表面贴装汽车模块

• 来源期刊: 金卡工程
• 学科: 交通运输
• 关键词: 通信模块 数据通信 模块设计 远程通信技术 系统联盟 解决方案 英特尔 汽车 领导者 表面贴装
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 41
• 页数: 1页
• 分类号: F416.6|U463.6
• 语种: 中文

摘要

蜂窝式机器对机器(M2M)通信模块领域的全球领导者Cinterion会同金雅拓公司联合宣布推出AGS2,它是为车辆远程通信技术提供全局语音和数据通信的世界最小表面贴装汽车M2M模块.该新型模块是Cinterion作为英特尔智能系统联盟(Intel? Intelligen Systems Alliance)计划的副合伙人推出