联电宣布客户完成55nmSDDI制程投片

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 制程 客户 晶圆代工 小尺寸 H19 智慧型 工业界
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 行业快讯
• 页码范围: 55-55
• 页数: 1页
• 分类号: TS78
• 字数: 1221字
• 语种: 中文

摘要

晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）目前宣布，该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片（SDDI）制程，顺利完成首个产品投片（tape—out）。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full．H19画质的55nm制程，领先晶圆代工业界。