环氧塑封料现状及发展趋势

• 作者: 韩江龙
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 环氧塑封料 发展趋势
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 6-9,50
• 页数: 5页
• 分类号: TN804
• 字数: 3280字
• 语种: 中文

摘要

主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩江龙		1	7	1.0	1.0