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新材料:包装发展之源——CHIPF北京国际包装博览会鼓励包装新材料的应用
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摘要：
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首届中国国际新材料产业博览会在哈开幕
国际会展中心
新材料产业
博览会
中国
国务院副总理
中央政治局
材料科技
哈尔滨
国际市场的环保包装战略
传统包装
环保包装
产品包装
绿色包装
核废料包装材料研究现状
核废物
装容器
腐蚀
合金22
对食品包装材料安全控制现状的研究
包装材料
安全控制
安全隐患
内容分析
关键词云
关键词热度
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引文网络
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国包装
主办单位：
中国包装联合会
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-062X
CN：
11-1168/TB
开本：
大16开
出版地：
北京市东黄城根北街甲20号
邮发代号：
82-527
创刊时间：
1981
语种：
chi
出版文献量（篇）
5980
总下载数（次）
9
总被引数（次）
4647
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